学院动态

为深化产教协同育人，促进同学们了解半导体产业前沿动态，2025年11月25日，学院组织师生前往成都高投芯未半导体有限公司进行参观交流活动，在企业一线沉浸式感知半导体产业脉动。

在企业展厅内，师生们首先通过宣传片了解了高投芯未的发展历程、核心技术与产业布局。随后，在技术人员的带领下，师生们走进企业生产线，近距离观摩芯片设计、制造、封装、测试的全流程，聆听芯片工程师攻克卡脖子难题的故事。随后，师生们共同观看了高投芯未主题影片《初芯》，深入了解了中国芯片企业坚守初心、投身芯片国产化浪潮的创业故事。

交流环节中，同学们围绕生产工艺、行业趋势与职业发展等话题踊跃提问。企业技术人员结合自身岗位经验，细致解答了同学们的困惑，并鼓励大家夯实专业基础、加强实践能力、关注产业动态，为未来投身“中国芯”事业做好充分准备。

此次企业之行也是学院“我与中国式现代化”新生班会的拓展延伸，同学们触摸到了半导体产业从“图纸”到“芯片”的脉络，更真切感受到了“中国芯”背后的坚守与创新。今后，学院将继续深化产教融合，推动教育链、产业链、创新链的有机衔接，为培养集成电路领域的拔尖创新人才贡献力量